明泰科技於2025 OCP全球峰會 展示賦能AI世代的水冷高效能連接解決方案
網通大廠明泰科技（3380）將於今（13）日參加2025 OCP全球峰會（OCP Global Summit 2025），以「Leading the Future of AI」為主題，聚焦AI基礎架構創新、資料中心效能提升與永續發展。此次展出主打「賦能未來AI的水冷高效能連接解決方案」，專為AI/雲端資料中心及高效能運算（HPC）應用設計，全面滿足生成式AI、大規模影音串流與物聯網環境下的高速連接需求，同時以高效能水冷系統設計兼顧能源效率與環境永續，展現明泰在AI基礎架構領域的前瞻實力。
隨著人工智慧與機器學習（AI/ML）的蓬勃發展，全球資料中心對網路頻寬與運算效能的需求持續攀升。明泰科技順應此趨勢推出新一代1.6T水冷式交換器，可依據客戶需求提供軟體功能與硬體架構的彈性客製服務，兼顧高連接埠密度、高頻寬與成本效益，成為AI資料中心與HPC應用的理想解決方案。
產品特色如下：
- 高效率直接水冷設計，顯著降低系統功耗，實現節能減碳。
- 採用最新Broadcom 1.6T Tomahawk 6交換器ASIC晶片，提供高頻寬與低延遲的AI資料中心連線能力。
- 配備64埠1.6T OSFP光纖接口，支援長距離ZR+光模組，部署靈活。
- 相容EIA/ORv3標準機架液冷方案，適應多樣化資料中心架構。
- DC/DC電源模組化設計，有效緩解供應鏈限制，靈活支援不同供應商配置。
生成式AI與雲端應用的快速發展，推動資料中心對高頻寬、低延遲與高能源效率的迫切需求。然而，隨著高階晶片功耗邁入千瓦級世代，傳統氣冷系統已逐漸面臨極限，需仰賴體積更大的散熱鰭片與高風量風扇，不僅提升成本與空間需求，也造成噪音與能耗增加，限制高密度資料中心的規劃。
為解決散熱與能效的限制，明泰科技1.6T交換器採用創新的全水冷散熱架構，單顆水冷板散熱效能可達1.8KW，相較氣冷設計在空間與能源使用上更具優勢。產品同時導入ORv3 800V架構支援，並內建水路監測與自動洩漏偵測機制，可在第一時間啟動安全保護與系統關閉機制，為維護人員提供充裕的檢修時間，全面提升運維安全性與可靠性。
面對未來更嚴峻的散熱與能效挑戰，明泰科技的1.6T水冷交換器將協助客戶快速部署高效能基礎設施，顯著降低能源消耗與噪音，為AI資料中心與次世代網路建設提供最可靠的關鍵技術支撐。
2025 OCP全球峰會將於10月13日至16日在美國加州聖荷西會議中心（San Jose Convention Center）舉行。明泰科技展位位於Exhibit Hall A58，誠摯邀請全球合作夥伴蒞臨參觀。更多展覽資訊請參閱官方網站：www.opencompute.org/summit/global-summit。
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關於明泰科技
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