佳世达集团明泰亮相2026 OCP峰会 展出1.6T水冷交换机 整合集团技术 强化AI资料中心布局

佳世达集团（2352.TW）明泰科技（3380.TW）将于2026年10月12日至15日参加位于美国加州圣荷西的2026 OCP Global Summit全球峰会，以「AI Infrastructure ORV3 OCP Rack Solutions」为主题，呼应集团四大AI业务范畴「AI基础设施」，展出64埠2OU 1.6T AI数据中心以太网络交换机，并结合其阳科技的AI数据中心服务器及佺璟科技的高效散热系统，呈现涵盖运算、网络与散热的ORV3机架整合方案。

面对AI算力持续扩张，数据中心的挑战已从单一设备的运算能力，延伸至大量运算节点间的数据交换效率，以及高密度部署带来的散热与维运压力。明泰此次以1.6T高速网络、直接水冷与模块化架构为核心，响应全球AI数据中心对高带宽、低延迟与能源效率的需求，协助客户突破网络传输瓶颈，同时兼顾系统扩充弹性与营运效率，展现次世代AI基础设施的研发与系统整合实力。

1.6T高速连结，支持大规模AI丛集扩展

本次展出的64埠2OU 1.6T交换机搭载Broadcom TH6网络交换芯片，具备102.4Tbps交换容量及每端口1.6Tbps连结能力，支持AI数据中心Scale-up（机柜内与加速器互连）与Scale-out（机柜间扩展后端网络）所需的高带宽、低延迟网络。透过提升运算节点间的数据传输能力，响应大型AI工作负载对高速互连的需求，让网络效能与算力成长同步推进。

在平台弹性方面，产品采用模块化CPU架构，可依客户需求配置AMD或Intel平台，并支持SONiC开放网络操作系统及BMC管理架构，提供客户整合与开发数据中心网络应用的弹性，满足不同部署环境与系统管理需求。

直接水冷结合智慧监控，兼顾散热与维运效率

面对高效能交换芯片带来的散热需求，明泰导入DLC直接水冷技术，透过液体带走关键组件热量，并减少相关耗能与噪音。产品采用ORV3标准机架及模块化机构设计，水冷系统配置快拆接头，提升设备整合与维护便利性。

此外，交换机搭载采用ASPEED芯片的BMC管理模块，整合漏液侦测、设备状态监控及远程管理功能，协助维运人员掌握系统状况、及早辨识异常，提升管理效率并降低维运负担。从高速传输、散热设计到设备管理，明泰以完整的产品架构响应AI数据中心长期营运需求。

佳世达集团展现AI基础设施系统整合能力

此次展出进一步结合明泰科技的高速交换机、其阳科技的AI数据中心服务器及佺璟科技的散热解决方案，透过ORV3机架呈现运算、网络与散热的整合能力，展现佳世达集团跨企业技术协作优势，也让客户从机架层级评估高密度AI基础设施的部署方式。

凭借超过20年的网络设备研发与ODM经验，佳世达集团明泰持续深化高速交换、水冷散热及开放网络平台的整合能力，从产品设计到制造提供完整支持。未来将持续以高效能、开放架构与能源效率为发展方向，协助全球客户建构具扩充弹性与永续价值的AI数据中心。

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关于明泰科技
明泰科技（Alpha Networks Inc.）成立于2003年，为目前国内最具规模之专业网络设备厂商之一，凭借多年来丰富的产品开发与设计经验，提供全球大厂网络产品设计、研发与制造等服务，产品线包含区域/都会网络、无线宽带网络、数字多媒体网络与企业行动方案等。明泰科技总部位于台湾新竹科学园区，全球有三大研发中心，另外在北美、日本、中国及越南皆设有子公司。更多明泰科技信息请洽公司网站www.alphanetworks.com。

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