明泰科技于2025 OCP全球峰会 展示赋能AI世代的水冷高效能连接解决方案
网通大厂明泰科技（3380）将于今（13）日参加2025 OCP全球峰会（OCP Global Summit 2025），以「Leading the Future of AI」为主题，聚焦AI基础架构创新、数据中心效能提升与永续发展。此次展出主打「赋能未来AI的水冷高效能连接解决方案」，专为AI/云端数据中心及高效能运算（HPC）应用设计，全面满足生成式AI、大规模影音串流与物联网环境下的高速连接需求，同时以高效能水冷系统设计兼顾能源效率与环境永续，展现明泰在AI基础架构领域的前瞻实力。
随着人工智能与机器学习（AI/ML）的蓬勃发展，全球数据中心对网络带宽与运算效能的需求持续攀升。明泰科技顺应此趋势推出新一代1.6T水冷式交换器，可依据客户需求提供软件功能与硬件架构的弹性客制服务，兼顾高端口密度、高带宽与成本效益，成为AI数据中心与HPC应用的理想解决方案。
产品特色如下：
- 高效率直接水冷设计，显著降低系统功耗，实现节能减碳。
- 采用最新Broadcom 1.6T Tomahawk 6交换器ASIC芯片，提供高带宽与低延迟的AI数据中心联机能力。
- 配备64端口1.6T OSFP光纤接口，支持长距离ZR+光模块，部署灵活。
- 兼容EIA/ORv3标准机架液冷方案，适应多样化数据中心架构。
- DC/DC电源模块化设计，有效缓解供应链限制，灵活支持不同供货商配置。
生成式AI与云端应用的快速发展，推动数据中心对高带宽、低延迟与高能源效率的迫切需求。然而，随着高阶芯片功耗迈入千瓦级世代，传统气冷系统已逐渐面临极限，需仰赖体积更大的散热鳍片与高风量风扇，不仅提升成本与空间需求，也造成噪音与能耗增加，限制高密度数据中心的规划。
为解决散热与能效的限制，明泰科技1.6T交换器采用创新的全水冷散热架构，单颗水冷板散热效能可达1.8KW，相较气冷设计在空间与能源使用上更具优势。产品同时导入ORv3 800V架构支持，并内建水路监测与自动泄漏侦测机制，可在第一时间启动安全保护与系统关闭机制，为维护人员提供充裕的检修时间，全面提升运维安全性与可靠性。
面对未来更严峻的散热与能效挑战，明泰科技的1.6T水冷交换器将协助客户快速部署高效能基础设施，显著降低能源消耗与噪音，为AI数据中心与次世代网络建设提供最可靠的关键技术支撑。
2025 OCP全球峰会将于10月13日至16日在美国加州圣荷西会议中心（San Jose Convention Center）举行。明泰科技展位位于Exhibit Hall A58，诚挚邀请全球合作伙伴莅临参观。更多展览信息请参阅官方网站：www.opencompute.org/summit/global-summit。
＃ ＃ ＃
关于明泰科技
明泰科技（Alpha Networks Inc.）成立于2003年，为目前国内最具规模之专业网络设备厂商之一，凭借多年来丰富的产品开发与设计经验，提供全球大厂网络产品设计、研发与制造等服务，产品线包含区域/都会网络、无线宽带网络、数字多媒体网络与企业行动方案等。明泰科技总部位于台湾新竹科学园区，全球有三大研发中心，另外在北美、日本、中国及越南皆设有子公司。更多明泰科技信息请洽公司网站www.alphanetworks.com。
明泰暨仲琦 新闻联络人
公共关系 陈思伃
Tel: 03-563-6666 ext. 6562
E-mail: Claire_Chen@alphanetworks.com